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广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。
经过十余年的技术积累沉淀,公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商,在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平,是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。公司拥有国际最顶尖的碳化...... →查看更多
低缺陷、高度均匀性6″ 4H-SiC外延生长技术。
公司产品类型涵盖单极型与双极型、中低压及超高压全系列规格; 目前的普遍应用包括:电
TYSiC 拥有国内最大规模的碳化硅CVD。生产设备国际一流,产能国内第一。
天域半导体完成二轮、三轮战略投资者的引入,成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业
2022年6月9日,河南省委常委、洛阳市委书记江凌一行莅临天域半导体调研指导
危险废物产生、处理处置表
2021年11月8日,东莞市天域半导体科技有限公司(TYSiC)与高意集团(II‐VI Incorporated)达成主要战略合作伙伴关系,这对双方来说都是一个里程碑。
2021年9月2日,我司顺利召开智能制造项目MES启动会。
2021年7月23日,我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛,副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。
2019年1月7日,CREE科锐宣布签署了一份为意法半导体生产和供应其Wolfspeed SiC晶片的多年期协议。 该协议规定在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间,向意法半导体供应价值2.5亿美元
2018年12月19日,为了保证材料供应, 英飞凌于2018年11月以1.24亿欧元收购了位于德国Dresden的初创公司Siltectra。 在SiC晶圆供应短缺的时候,Siltectra开发出一种新技术- “冷分裂”-以最小的材料损失
2018年11月20日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(简称“CASA“)发布三项联盟标准T/CASA 003-2018 《p-IGBT器件用4H-SiC外延晶片》、T/CASA004.1 《4H碳化硅衬底及外延层缺陷术语》、T/CASA
2016年4月8日,为了更好的推动学术研究和实际应用相结合,打通国产材料和器件到应用的“最后一公里”,第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)青年创新促进委员会“青芯”学
2016年3月7日上午,科技部高新司原司长赵玉海一行在省科技厅叶景图副厅长和松山湖开发区殷焕明主任的陪同下前来我司视察指导工作。随行的还有第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲
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